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[AI의 종목 이야기] "엔비디아, 2월 중순부터 H200 對中 출하 시작 목표"

기사등록 : 2025-12-23 09:59

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[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아(NASDAQ: NVDA)가 정부 승인 전제 하에 중국에 자사 인공지능(AI) 칩인 H200을 내년 2월 중순 춘절(중국의 설) 이전에 중국에 출하하는 것을 목표로하고 있다고 로이터 통신이 복수의 소식통을 인용해 22일(현지시간) 보도했다. 

초기 물량은 기존 재고를 활용해 충당할 계획으로, 출하 규모는 칩 모듈 기준 5,000~1만 개, H200 칩으로는 약 4만~8만 개에 해당할 것으로 예상된다.

엔비디아는 이와 함께 신규 생산능력 확충 계획도 중국 고객들에게 공유한 것으로 전해졌다. 추가 생산분에 대한 주문은 2026년 2분기부터 가능하도록 준비 중인 것으로 알려졌다.

엔비디아 로고 [사진 = 로이터 뉴스핌]

다만 중국 정부가 아직 H200 구매를 공식 승인하지 않은 만큼, 실제 일정은 정책 판단에 따라 변동될 가능성이 크다는 게 소식통들의 설명이다.

한 관계자는 "모든 계획은 정부 승인에 달려 있다"며 "공식 허가가 나기 전까지는 확정된 것이 없다"고 말했다.

엔비디아는 로이터에 보낸 성명에서 "공급망을 지속적으로 관리하고 있다"며 "중국 내 허가된 고객을 대상으로 한 H200 판매는 미국 고객에 대한 공급 능력에 영향을 주지 않을 것"이라고 밝혔다.

중국 공업정보화부(MIIT)는 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다.

이번 출하는 도널드 트럼프 미국 대통령이 이달 초 중국에 대한 H200 판매를 25% 수수료 부과 조건으로 허용하겠다고 밝힌 이후 처음 이뤄지는 것이 될 전망이다.

로이터는 지난주 트럼프 행정부가 H200의 대중국 수출을 위한 라이선스 신청을 부처 간 심사 절차에 착수했다고 보도한 바 있다.

H200은 엔비디아의 이전 세대 '호퍼(Hopper)' 계열 칩으로, 최신 '블랙웰(Blackwell)' 라인업에 비해 구형이지만 여전히 AI 산업 전반에서 폭넓게 사용되고 있다. 엔비디아가 블랙웰과 차세대 '루빈(Rubin)' 제품에 생산 역량을 집중하면서 H200 공급은 상대적으로 제한돼 왔다.

트럼프 대통령의 이번 결정은 중국의 자체 AI 반도체 육성 정책과도 맞물린다. 중국 내 반도체 기업들은 아직 H200의 성능을 따라잡지 못한 상황으로, 수입 허용이 자국 기술 발전을 저해할 수 있다는 우려도 제기되고 있다.

실제로 중국 당국은 이달 초 관련 사안을 논의하기 위해 긴급 회의를 열었으며, H200 수입을 허용할 경우 일정 비율의 중국산 칩을 함께 구매하도록 하는 방안도 검토 중인 것으로 전해졌다.

알리바바와 바이트댄스 등 중국 주요 기술 기업들은 H200 도입에 관심을 보여 왔으며, 이번 공급이 성사될 경우 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 설계한 저사양 칩 H20보다 약 6배 높은 성능의 AI 연산 능력을 확보하게 된다.

wonjc6@newspim.com

 

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