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[중국 특징주] 中 AMEC, 첨단 패키징용 플라즈마 절단장비 첫 출하

기사등록 : 2026년11월11일 00:07

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AI 핵심 요약

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AMEC는 10일 신규 플라즈마 웨이퍼 절단 장비를 출시했다
프리모 매트릭스는 첫 장비를 중국 패키징 고객사에 출하했다
200·300㎜ 웨이퍼와 최소 5㎛ 절단 공정을 지원한다고 밝혔다

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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 대표 반도체 장비 제조사 AMEC(中微公司∙중미반도체 688012.SH)가 신규 플라즈마 웨이퍼 절단 장비인 '프리모 매트릭스(Primo Matrix)®'를 출시하고, 첫 장비를 중국 주요 반도체 패키징 고객사에 출하했다고 밝혔다.

중국 관영 증권시보(證券時報) 10일자 보도에 따르면, 프리모 매트릭스는 첨단 패키징 공정에 사용되는 플라즈마 웨이퍼 절단 장비로, 양산 검증을 마친 기존 Primo TSV®의 플라즈마 심층 실리콘 식각 기술을 기반으로 개발됐다. 이중 반응기 구조를 적용해 생산성과 정밀도를 높였으며, 최소 5㎛ 폭의 절단 공정을 지원해 웨이퍼 면적 손실을 줄이고 칩 생산량을 늘릴 수 있다.

장비는 200㎜와 300㎜ 웨이퍼를 모두 지원하며, 웨이퍼 두께 25~700㎛ 범위에서 가공할 수 있어 웨이퍼 박형화 및 다양한 첨단 패키징 공정에 대응한다.