[서울=뉴스핌] 오상용 기자 = 인공지능(AI) 인프라 투자가 축소되더라도 반도체 공급망 전체가 동일한 충격을 받지는 않을 것으로 분석됐다.

특히 대만 TSMC와 같은 첨단 파운드리는 초과수요와 장기 공급계약으로 충격을 흡수하는 반면 패키징 및 테스트를 담당하는 후공정 업체들은 수요 둔화 시 물량을 가장 먼저 잃을 것으로 예상됐다.

2일 블룸버그 인텔리전스에 따르면 AI 인프라 투자 감소 폭이 최대 38%에 달하더라도 TSMC의 내년 매출은 기존 전망보다 10% 줄어드는 데 그칠 것으로 추정됐다. AI 인프라 투자 감소폭이 15%, 24%인 시나리오에서는 TSMC의 2027년 매출 감소 폭은 기존 전망 대비 각각 4%, 6%에 그칠 것으로 예상됐다.

UMC를 비롯한 2선 파운드리 업체들 역시 AI 설비투자 둔화에 따른 영향이 상대적으로 제한적일 전망이다.

이들 업체의 매출은 AI보다 스마트폰과 소비자 가전, 통신기기 등에 더 크게 의존하고 있어서다. UMC의 올해 AI 관련 매출은 약 3억 달러로 전체 매출의 3%에 불과하다.

전술한 시뮬레이션에서 AI 투자 감소율에 비해 TSMC(대만 종목코드 : 2330.TW, 뉴욕증시 종목코드 : TSMC) 등의 매출 감소 폭이 훨씬 작은 것은 최첨단 반도체 공정에 대한 수요가 여전히 공급능력을 초과하고 있어서다.

AI 투자가 일부 축소되더라도 실제 생산량이 줄어들기보다는 공급 능력 부족으로 충족하지 못했던 주문이 감소하는 효과가 먼저 나타날 것이라는 설명이다.

반면 외주 패키징·테스트 업체들은 AI 인프라 투자 둔화에 가장 취약한 분야로 꼽혔다. 대표적인 업체가 대만의 ASE다.

이들 업체가 담당하는 첨단 AI 반도체 패키징 물량의 상당 부분은 TSMC 등 파운드리 업체들의 자체 후공정 생산능력이 부족해 외부로 넘긴 물량이다.

AI 인프라 투자가 둔화해 파운드리 업체들의 생산능력에 여유가 생기면 외주 물량부터 자체 생산시설로 회수할 가능성이 높다. 이 경우 패키징 업체들은 최종 반도체 수요 감소 폭보다 더 큰 수주 감소를 겪을 수 있다.

문제는 패키징 및 테스트 업계가 AI 반도체 수요 급증에 대응하기 위해 이미 막대한 설비투자를 집행했다는 점이다.

ASE 역시 AI 수요를 충족하기 위해 설비투자를 대폭 확대했다. 신규 설비의 감가상각비 등 고정비 부담은 생산물량 증가세가 둔화하더라도 쉽게 줄일 수 없다. 따라서 매출 성장 둔화와 설비 가동률 하락이 동시에 발생하면 수익성이 급격히 악화할 위험이 있다고 블룸버그는 짚었다.

osy75@newspim.com