[서울=뉴스핌] 이승우 기자 = 삼성전자가 메모리 공급 부족이 내년을 넘어 2028년까지 이어질 것이라고 전망했다. 업계의 시설투자가 크게 늘더라도 실제 생산 증가로 이어지기까지는 시간이 걸린다는 설명이다. 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급 협상을 이미 마무리했고, 장기공급계약(LTA)을 원하는 고객도 인공지능(AI) 기업을 넘어 모바일·자동차 업체로 늘고 있다고 밝혔다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜 질의응답에서 "내년에도 AI 인프라 구축 경쟁 가속화와 퍼스널 AI 에이전트 확산으로 전례 없는 메모리 수요 강세가 이어질 것"이라며 "다양한 시장조사기관의 의견을 종합하면 2028년에도 타이트한 공급 상황이 지속될 것"이라고 말했다.

삼성전자는 내년 HBM 공급 협상도 마무리했다고 밝혔다. 김 부사장은 "내년 HBM 공급 물량은 당사 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 증량 요청도 지속 접수되고 있다"고 말했다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 늘었고, 전체 HBM 매출 가운데 HBM4 비중은 60% 수준까지 높아졌다.

이어 김 부사장은 "하반기 중 전체 D램 점유율과 같은 수준의 HBM 점유율을 확보한다는 목표는 3분기에 이미 달성한 것으로 보인다"고 말했다. 지난 5월 세계 최초로 샘플을 출하한 HBM4E도 고객 초기 평가에서 긍정적인 반응을 얻고 있다고 덧붙였다.

반도체 업계 일각에서는 메모리 업체들이 호실적을 바탕으로 내년 시설투자를 크게 늘리면서 2028년 이후 공급과잉이 올 수 있다는 우려가 나온다. 이에 김 부사장은 "투자 증가분 가운데 큰 비중이 신규 공간 확보에 쓰이고, 과거보다 공간당 건설비가 늘어 투자 규모가 부풀려 보이는 경향이 있다"며 "신규 팹 건설부터 웨이퍼 생산까지 긴 리드타임을 감안하면 내년 투자 증가분이 2028년 생산에 실질적으로 기여하기는 어렵다"고 설명했다.

제품 세대 교체도 공급을 묶는 요인으로 꼽았다. 김 부사장은 "향후 주력이 될 HBM4E와 HBM5는 다이 크기가 이전 세대보다 커지고 메탈 공정 층수도 크게 늘어난다"며 "HBM과 범용 D램 간 생산 전환 비율이 높아져 물리적인 공급 증가 제약은 여전히 불가피할 것"이라고 말했다.

다만 김 부사장은 "매크로 이슈 등 여러 요인이 시황에 영향을 줄 수 있는 만큼 선제적인 인프라 투자로 클린룸을 확보한 뒤 수요 변화를 면밀히 살피며 장비 도입은 탄력적으로 실행하겠다"고 밝혔다.

장기공급계약 고객은 빠르게 늘고 있다. 김 부사장은 "10개 대형 고객과 다년공급계약(LTA)을 이미 완료했고, 또 다른 주요 10개 고객과 협상을 진행 중이며 일부는 완료 단계에 있다"고 말했다. 계약 고객군도 하이퍼스케일러와 서버 업체, SoC 업체 등 AI 관련 기업에서 모바일, 자동차, 네트워크 고객으로 넓어지고 있다. 회사는 2030년까지 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 채운다는 목표의 달성 가능성이 더욱 가시화됐다고 설명했다.

기존 고객의 추가 요청도 이어지고 있다. 삼성전자는 매년 계약 기간을 1년씩 늘려가는 '롤링' 방식으로 장기계약을 운영하고 있다. 김 부사장은 "일부 고객과는 추가 연장 구간 협의가 완료 단계에 있으며, 연장 구간 수요가 당초 예상을 크게 상회하고 있다"고 밝혔다. 기존 계약 기간에 대해서도 추가 공급 요청이 들어왔지만, 가용 물량이 충분하지 않아 응용처와 제품 구성 변경 등 대응 방안을 검토하고 있다고 덧붙였다.

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