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이 기사는 인공지능(AI) 번역을 바탕으로 전문 기자들의 검증과 분석을 거쳐 생산된 콘텐츠로, 원문은 10월 28일 블룸버그통신 기사(Banks Eye $21 Billion of Bonds for Broadcom Chip-Financing Deal)입니다.
[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 브로드컴(종목코드: AVGO)이 인공지능(AI) 개발사 앤스로픽의 칩 구매 자금을 지원하기 위해 조성한 630억달러 규모 금융 패키지의 일환으로, 은행들이 이르면 내년 초 최대 약 210억달러 규모의 투자등급 회사채를 발행할 계획이다.
사안에 정통한 관계자들에 따르면 뱅크오브아메리카(BofA), 씨티그룹, 모간스탠리가 630억달러 규모 거래의 주선을 맡았으며, 다른 은행들도 수일 내 대주단 참여 의향서를 제출할 것으로 예상된다. 관계자들은 은행들이 이 중 약 420억달러를 대출하며, 이 가운데 최대 절반가량이 2027년 1분기 미국 투자등급 회사채 시장에서 차환될 것으로 보인다고 전했다. 이들은 공개 발언 권한이 없다며 익명을 요청했다.
이번 금융 거래는 월가와 실리콘밸리 전반에서 큰 관심을 받고 있다. 은행가와 기술기업 경영진이 AI 프로젝트에 대한 투자자들의 대출 수요가 여전히 견조한지 확인하려 하고 있기 때문이다. 올해 기업들이 AI 관련 지출을 위해 전 세계 시장에서 4550억달러 이상을 조달했지만, 앞으로 추가로 쏟아질 물량을 감안해 자산운용사들이 관련 채권 투자에 점차 신중해지고 있다는 신호도 나타나고 있다.
이번 거래는 AI 모델 개발사 앤스로픽이 데이터센터용 칩 등 장비 대금을 치를 수 있도록 지원하기 위한 것으로, 사실상 브로드컴이 판매자 금융을 제공하는 구조다. 관계자들에 따르면 특수목적법인(SPC)을 설립해 이 법인이 자금을 차입해 기술 장비를 구매한 뒤 앤스로픽에 임대하고, 앤스로픽이 내는 임대료로 부채를 상환하는 방식이다.
관계자들은 420억달러 규모의 부채가 선순위 담보부로, 대주들이 SPC 자산에 대해 우선 청구권을 갖는다고 설명했다. 브로드컴은 이 부채에 대해 일종의 재무적 안전장치인 잔존가치 보증을 제공한다. 한 관계자는 은행들이 630억달러 금융 중 선순위 담보부 트랜치를 인수했다고 밝혔다.
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최종 발행되는 회사채의 만기는 약 5년이 될 것으로 보이며, 원금은 채권 만기 기간에 걸쳐 분할 상환될 가능성이 크다. 이 관계자는 최종 발행 규모와 시점은 시장 상황에 따라 달라질 것이라고 말했다.
블룸버그가 앞서 보도한 바에 따르면 나머지 금융은 블랙스톤이 90억달러를 약정하며 주도하고 있다. 브로드컴, 블랙스톤, BofA, 씨티, 모간스탠리 측은 모두 논평을 거부했다.
이번 거래는 아폴로 글로벌 매니지먼트와 블랙스톤이 참여한 350억달러 규모 거래에 이어 브로드컴이 올해 추진한 두 번째 대규모 칩 금융 패키지다.
한편 일론 머스크의 스페이스X(SPCX)는 이달 AI 사업 확장에 필요한 칩 구매 자금을 마련하기 위해 아폴로와 약 400억달러 규모의 장비 금융 리스 계약을 체결했다.
kimhyun01@newspim.com
