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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 디스플레이 패널 산업의 성장세가 둔화하는 가운데 중국 주요 패널업체들이 첨단 반도체 패키징용 유리기판 사업 진출을 모색하고 있다.
중국 디스플레이 업계의 핵심 생산업체 천마마이크로(深天馬·Tianma 000050.SZ)는 공급망 파트너들과 첨단 대형 팬아웃 패널레벨패키징(PLP) 기술을 개발하고 있다고 지난 10일 거래소 공시를 통해 밝혔다. 현재 유리기판 샘플 개발을 공동으로 진행하고 있지만, 아직 기술 사전 연구 단계에 머물러 있다고 회사 측은 설명했다.
중국 반도체 디스플레이 선도 기업인 TCL그룹(TCL科技 000100.SZ)의 자회사인 TCL 화싱광전기술유한공사(TCL華星光電技術有限公司∙TCL China Star Optoelectronics Technology, TCL CSOT)는 유리기판의 핵심 공정 검증을 진행하고 있으며, 올해 말까지 샘플 제작을 완료하는 것을 목표로 하고 있다고 지난 8월 28일 밝혔다. 샘플의 성능 지표와 기술 경로가 기대치를 충족할 경우 TCL CSOT는 올해 안에 파일럿 생산라인 구축에 착수할 계획이다.
또 다른 중국 대표 디스플레이 제조사 BOE(京東方∙경동방 000725.SZ)의 사업 진척도는 상대적으로 빠르다. 회사는 지난 7월 올해 상반기 월 1000장의 생산능력을 갖춘 유리기판 파일럿 생산라인 건설을 완료했다고 밝혔다. 또 대형·고다층 유리기판 샘플을 잠재 고객사에 보내 검증을 진행하고 있다고 설명했다.
중국 패널업체들이 잇따라 유리기판 사업에 진출하고 있지만, 이들 생산시설은 기술 사전 연구, 샘플 개발, 파일럿 플랫폼 구축, 고객 샘플 검증 등 아직 산업화 초기 단계에 머물러 있다.
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중국 시장조사업체 시노리서치(CINNO Research)의 저우화 수석 애널리스트는 중국 패널업체 가운데 유리기판 개발에서 가장 빠른 진척을 보이는 기업들도 여전히 고객사 샘플 검증 단계에 있다고 설명했다.
이에 따라 이들 기업은 이르면 내년에 소규모 공급을 시작하고, 대규모 공급은 2028~2030년께 가능할 것으로 예상된다고 설명했다. 다만 글로벌 선도 해외 기업들과는 여전히 1~2년의 기술 격차가 있다고 덧붙였다.
저우화 애널리스트는 패널업체들이 유리기판 산업에서 담당할 역할은 대규모 제조 역량을 제공하는 쪽에 가까울 것으로 전망했다. 패널업체들의 주요 강점은 대형 유리기판 가공 능력과 수율 관리, 비용 통제 역량에 있다는 설명이다. 그러나 대부분의 업체가 반도체 기업과의 협력 경험이 부족해 제품 신뢰성 관련 데이터를 축적하는 데 시간이 필요하다고 덧붙였다.
이는 유리기판을 생산하는 패널업체들이 기존 제품군에 새로운 제품을 추가하는 데 그치는 것이 아니라, 기존 패널 사업과는 고객 구조와 공정 기준, 검증 체계가 크게 다른 새로운 공급망에 진입한다는 의미다.
패널업체들이 대형 유리기판 생산과 수율 관리, 비용 통제 과정에서 축적한 역량을 반도체 유리 패키징 사업의 경쟁력으로 성공적으로 전환해야만 사업 전환에 성공할 수 있을 것이라는 설명이다.
pxx17@newspim.com
