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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 12인치 반도체 실리콘 웨이퍼를 주력 생산하는 시안 ESWIN 머티리얼(西安奕斯偉材料∙ESWIN 688783.SH)와 중국 반도체 실리콘 웨이퍼 개발사 유연실리콘(有研矽∙GRINM 688432.SH) 이 각각 2026년 상반기 실적 설명회를 열고 업황 전망과 실리콘 웨이퍼 가격 인상, 향후 사업 계획 등에 대해 투자자들과 소통했다.

두 기업은 AI·HBM·데이터센터 수요 증가로 웨이퍼 공급이 부족해지고 있어 가격이 회복되고 있으며, 향후에도 수급 상황에 따라 가격 인상을 계속 추진·검토하겠다는 뜻을 밝혔다.

현재 실리콘 웨이퍼 업황과 가격 변화에 대해 시안 ESWIN 양신위안(楊新元) 회장은 2022~2025년 웨이퍼 업계가 하락 사이클에 진입하면서 가격이 지속적으로 하락했고, 고점 대비 30% 이상 떨어졌다고 분석했다. 그러나 2026년 들어 AI 컴퓨팅 수요와 고대역폭메모리(HBM), 데이터센터의 강한 수요, 소비전자 수요 회복 등의 영향으로 AI 칩과 첨단 로직 칩, 메모리 칩 주문이 지속적으로 증가하면서 12인치 웨이퍼 수요가 빠르게 늘고 있다고 설명했다.

이에 따라 글로벌 12인치 웨이퍼 시장은 공급 부족 현상이 나타나고 있으며, 가격도 2026년부터 점진적으로 회복되기 시작했다. 양 회장은 "현재 강한 시장 수요를 바탕으로 회사가 고객사들과 제품별 가격 인상을 지속적으로 협의하고 있다"고 밝혔다.

유연실리콘 장궈후(張果虎) 총경리(사장 급) 역시 여러 기관과 업계 보고서를 종합하면 2026년 하반기부터 2027년까지 반도체 업계가 AI가 주도하는 상승 사이클에 진입할 것으로 전망했다. 제품 가격은 시장의 수급 관계에 따라 결정되며, 회사의 6인치와 8인치 웨이퍼는 이미 단계적으로 가격 조정을 완료했다고 밝혔다. 향후에도 시장 수급과 업황 변화에 따라 고객사들과 긴밀히 소통하며 가격 조정 전략을 적극적으로 검토할 계획이다.

투자자들은 시안 ESWIN에 "공급 부족 상황에서 글로벌 웨이퍼 시장 점유율을 어디까지 끌어올릴 수 있는지, 현재 시장 환경에서 실적 개선의 전환점은 언제인지"를 질문했다.

이에 양 회장은 시안이차이의 올해 상반기 웨이퍼 출하량이 약 500만 장으로 전년 동기 대비 29.76% 증가했다고 밝혔다. 이 가운데 정품 웨이퍼와 고급 테스트 웨이퍼 매출이 전체의 약 80%를 차지했으며, 정품 웨이퍼 가운데 에피택셜 웨이퍼의 비중은 20%를 넘어 전년 대비 50% 이상 증가했다.

현재 회사의 웨이퍼 출하량 기준 글로벌 시장점유율은 약 7.7%로, 12인치 웨이퍼 분야에서 중국 1위, 글로벌 6위를 차지하고 있다.

회사는 2027년 상반기 첫 생산능력을 가동할 예정이며, 2030년 제3공장이 완전 가동되면 전체 생산능력을 월 180만 장 이상으로 확대할 계획이다. 이에 따라 글로벌 시장점유율은 약 13%까지 높아질 것으로 예상했다. 장기적인 사업 계획에 따라 지속적으로 생산능력을 확대해 해당 분야의 글로벌 선두 기업으로 성장한다는 목표다.

양 회장은 "시장 상황과 생산능력 확대 속도, 제품 출하 구조 등을 종합하면 2027년 매출이 지속적인 증가세를 유지하고 흑자를 달성할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

유연실리콘 투자자들은 자회사 DGT와의 통합 진행 상황과 실적 기여가 언제 본격화될 것인지에 대해서도 관심을 보였다. DGT(DG Technologies)는 일본의 반도체 식각 장비용 부품 연구·개발 업체로, 유연실리콘이 2026년 1월 지분 70%를 인수해 자회사로 편입했다.

장궈후 총경리는 유옌실리콘이 DGT 인수를 통해 산업사슬을 확장하고 식각장비 소모품 분야에서 종합 경쟁력을 높였다고 설명했다.

현재 생산관리와 기업문화 통합은 순조롭게 진행되고 있으며 생산과 경영 역시 정상적으로 운영되고 있다. 향후 DGT의 생산능력 가동률이 높아지면서 회사의 수익성도 점진적으로 개선될 것이라고 밝혔다.

pxx17@newspim.com