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[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 엔비디아(NVDA)의 차세대 인공지능(AI) 연산용 서버 랙 가격의 상승분 대부분이 GPU(화상처리장치)가 아닌 메모리와 PCB(인쇄회로기판)을 비롯한 여타 부품에서 발생했다는 분석이 제시됐다.

모간스탠리가 엔비디아의 차세대 AI 서버 랙인 '베라루빈(VR)200 NVL72'를 부품원가(BOM) 단위로 분해·분석한 결과 랙 1대 가격은 약 780만달러로 전세대 그레이스블랙웰(GB)300 대비 거의 2배로 조사됐다.

하지만 가격 상승을 주도한 것은 GPU 자체가 아니라 메모리와 PCB, MLCC(적층세라믹커패시터), ABF(아지노모토빌드업필름)등으로 파악됐다.

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GPU 비중은 오히려 줄었다. GPU 추정 금액 자체는 약 252만달러에서 약 396만달러로 57% 늘었으나 랙 전체에서의 비중은 약 65%에서 약 51%로 하락했다. 랙 총가격이 2배가량 뛰는 동안 GPU 외 부품의 금액 상승 속도가 GPU보다 훨씬 빨랐기 때문이다.

가장 큰 폭으로 금액이 늘어난 부품은 메모리다. 메모리 금액은 약 37만달러에서 약 200만달러로 약 435% 급등했고 BOM 내 비중은 5~10%에서 25~30%로 늘었다. 메모리 탑재량 자체가 늘어난 데다 단가도 크게 상승한 결과다.

관련 분석에서 베라루빈에 탑재되는 메모리로 SOCAMM(소형 압착 부착 메모리 모듈)이 언급됐다. 모바일 기기용 저전력 D램(LPDDR5X)을 서버 환경에 맞게 재설계한 규격이다. 모간스탠리가 집계한 메모리 비용 약 200만달러는 이 SOCAMM만이 아니라 GPU에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리)4 , 3D NAND(낸드플래시) 스토리지 등까지 합산한 금액으로 풀이된다.

HBM은 랙 내부에서 GPU 옆에 배치돼 연산 데이터를 초고속으로 공급하는 반면 SOCAMM은 베라 CPU(중앙처리장치) 옆에 배치돼 대용량 데이터를 저전력으로 저장·보관하는 역할을 한다. 하이퍼스케일러가 SOCAMM 모듈을 자체 조달할 경우 랙 ASP(평균판매가격)는 약 780만달러에서 약 670만달러로 낮아지는 것으로 분석됐다.

PCB·MLCC·ABF 금액도 상승했다. PCB 금액은 233% 늘어 약 3만5100달러에서 약 11만6700달러가 됐다. 루빈에서 새로 추가된 '커넥트X' 모듈(서버간 고속 통신용 네트워크 어댑터)용 PCB(72개, 개당 270달러)와 중판(트레이 간 연결) PCB(18개, 개당 1500달러) 등 기존 GB300에 없던 부품이 핵심 상승 요인이다.

전력·냉각 부품 금액도 상승세를 보였다. 전원 부품은 32% 올라 약 7만6000달러, 액냉 부품은 12% 늘어나 약 7만2100달러(외장 CDU<냉각수분배장치> 제외 기준)를 기록했다.

ODM(주문자설계생산업체) 부가가치는 시장 예상과 반대로 증가한 것으로 분석됐다. ODM은 엔비디아의 AI 서버 랙을 설계·조립하는 업체들을 가리킨다. 위스콘과 폭스콘, 콴타 같은 대만 제조사들을 일컫는다.

모간스탠리의 분석 결과 ODM 부가가치는 35~40% 증가해 약 10만8200달러에서 약 14만9600달러로 늘어난 것으로 파악됐다. 루빈의 표준화로 ODM의 부가가치가 줄어들 것이라는 시장의 통상적 전망과 다른 결과다.

위스트론 경영진도 작년 4분기분 실적 발표에서 이 같은 방향성을 확인한 바 있다. 다만 ODM 매출총이익률은 랙 전체 판매가격(ASP)이 급등한 탓에 약 2.7%에서 약 1.9%로 낮아진 것으로 조사됐다. 모간스탠리는 이익률 하락보다 절대 금액 기준 이익 증가에 주목해야 한다고 했다.

bernard0202@newspim.com