[서울=뉴스핌] 최원진 기자 = 미국의 반도체 기업 인텔이 2세대 개인용컴퓨터(PC) 외장 그래픽 칩 생산에 삼성전자가 아닌 대만의 TSMC의 공정 기술을 활용할 것을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

11일(현지시간) 로이터통신이 이 사안에 정통한 두 명의 소식통을 인용한 바에 따르면 인텔은 'DG2'로 알려진 차세대 외장 그래픽 칩을 TSMC의 향상된 7나노미터(nm) 칩 제조 공정 시설에서 만들 계획이다.

'DG2'는 아직 확정된 명칭이 아니며 올해 말 혹은 내년 초에 출시돼 엔비디아와 AMD 게이밍 칩과 경쟁하게 된다고 소식통들은 덧붙였다.

로이터는 DG2의 칩 공정 기술이 엔비디아의 가장 최근의 그래픽 칩에 사용된 삼성전자의 8nm 공정보다 진보된 기술이라고 설명했다. AMD의 그래픽 칩도 TSMC의 7nm 공정으로 만들어진다.

인텔은 로이터의 사실 확인 요청을 거부했다. TSMC는 즉각 답변이 없었다.

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