[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 패키지기판(FC-BGA)의 후속 증설 가능성을 열어뒀다. 이미 약 6조8000억원 규모의 생산시설 투자를 추진하고 있지만 글로벌 빅테크의 추가 공급 요청이 이어지고 있어서다. 향후 시장 수급 상황을 살펴 생산능력 확대 시점과 규모를 판단하겠다는 방침이다.

삼성전기는 28일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "대규모 증설로도 고객사 수요를 충족하기 어려워 추가 물량 확대 요청이 지속되고 있다"며 "수급 현황과 시장 상황을 면밀히 검토해 대응 시점과 규모를 신중하게 판단해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

앞서 삼성전기는 지난 9월 세종사업장에 4조2700억원, 베트남 법인에 2조5100억원 등 총 6조7800억원의 투자 계획을 발표했다. 글로벌 빅테크 고객사와 장기공급계약(LTA)을 체결하고 투자비 지원도 확보해 세종·부산·베트남에서 FC-BGA 생산능력을 확대하고 있다.

세종과 베트남은 AI 서버용 중앙처리장치(CPU)와 AI 가속기 등에 쓰이는 차세대 초고사양 기판 생산거점으로 육성한다. 회사는 이번 증설 투자가 2028년부터 매출 확대에 기여할 것으로 예상했다.

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삼성전기는 AI 반도체의 고성능화로 기판이 대형화되고 회로 층수가 늘면서 생산능력 부족이 심화되고 있다고 설명했다. 이에 고객사 수요와 원자재 가격 상승 등을 고려해 공급가격 협상도 진행하고 있다.

mkyo@newspim.com