영상[서울=뉴스핌] 이나영 기자 설희 인턴기자= 인공지능(AI) 서버와 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 맞춰 코스닥 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 설비투자에 나서고 있다. AI 서버용 메모리와 반도체 기판, 테스트소켓 등 관련 수요가 늘면서 신규 공장 건설부터 생산라인 증설, 생산부지 확보까지 투자가 이어지고 있다.
28일 업계에 따르면 국내 반도체 소부장 기업들은 AI·반도체 수요 증가에 대응해 생산능력을 확대하고 있다. 일부 기업은 관련 매출과 수주 증가에 맞춰 신규 생산시설 투자를 결정하거나 향후 증설을 위한 부지를 확보했다.
◆ 소캠 매출 늘자 2742억 투자…심텍, 대규모 증설
심텍은 AI 서버용 메모리 모듈 수요 증가가 매출에 반영된 뒤 대규모 생산능력 확대에 나선 사례다.
회사 기업설명회(IR) 자료에 따르면 저전력 D램(LPDDR) 기반 AI 서버용 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM) 관련 매출은 올해 1분기 약 190억원에서 2분기 393억원으로 두 배 이상 늘었다. 회사는 하반기에도 관련 매출 증가세가 이어질 것으로 전망하고 있다.
이에 심텍은 지난달 25일 소캠 모듈 기판과 고다층 미세회로공법(MSAP) 기판 수요 증가에 대응하기 위해 약 2742억원 규모의 신규 시설투자를 결정했다. 지난해 말 자기자본 5764억원의 47.6%에 해당하는 규모다.
투자금 가운데 1459억원은 소캠 모듈 전용 신공장에, 1051억원은 MSAP 생산능력 확대에 투입된다. 시스템반도체용 설비에도 232억원을 투자한다.
증권가도 소캠과 고부가 기판 비중 확대를 실적 개선 요인으로 보고 있다. 박강호 대신증권 연구원은 "메모리 모듈 및 반도체 기판을 동시에 공급한 업체로 차별성(경쟁력 우위)이 부각된다"고 분석했다. 이어 심텍이 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사에 소캠2 관련 제품을 공급하고 있다며 "신규 가동은 2028년 1분기로 추정한다"고 밝혔다.
◆ 고객 승인 따라 CAPA 확대…ISC, 2029년 500만개 목표
ISC도 AI 반도체용 테스트소켓 수요 증가에 맞춰 생산능력을 단계적으로 늘리고 있다.
ISC가 지난 7월 공개한 2분기 IR 자료에 따르면 회사는 연간 생산능력을 올해 200만개에서 오는 2029년 500만개로 2.5배 확대할 계획이다. 기존 생산라인 증설과 공정 최적화, 제조 AI 도입을 병행하고 주요 고객사를 위한 전용 양산라인도 구축한다.
올해 하반기에는 베트남 1공장 증설을 마치고 가동에 들어가며 송도 공장과 베트남 2공장은 오는 2027년부터 본격 가동될 것으로 예상된다. 이상헌 iM증권 연구원은 "올해 하반기 시작으로 해를 거듭할수록 증설효과가 가시화되면서 성장성 등이 가속화될 것"이라고 전망했다.
iM증권에 따르면 ISC의 지난 2분기 AI 관련 매출은 591억원으로, 전체 매출 729억원의 약 81%에 해당한다. AI GPU와 서버용 중앙처리장치(CPU), 주문형반도체(ASIC) 양산 수주 확대와 HBM·SOCAMM2 등 고부가 메모리 제품 매출 증가도 성장 요인으로 꼽았다.
◆ 테크윙, 마이크론 수주 427억…"생산기반 확대 준비"
반도체 검사장비 업체 테크윙은 고객사 발주가 실제 수주잔고로 이어지고 있다.
테크윙 반기보고서에 따르면 지난달 7일 기준 반도체 장비 수주잔고는 555억800만원으로 집계됐다. 주요 고객사는 마이크론과 SK하이닉스 등이며, 해당 금액에는 부품 수주잔고가 포함되지 않았다. 올해 상반기 반도체 검사장비 매출 512억130만원을 웃도는 규모다.
마이크론 신규 계약도 이어졌다. 테크윙은 지난 2월 마이크론 시안 법인과 110억5520만원, 4월 마이크론 메모리 말레이시아와 228억6328만원, 7월 같은 법인과 106억6810만원, 지난달 마이크론 인도 법인과 91억8495만원 규모의 공급계약을 체결했다. 이에 따라 올해 공시된 마이크론 계열사 대상 계약은 총 4건, 약 538억원이다.
테크윙은 향후 생산시설 확대에 활용할 부지도 확보해 놓은 상태다. 회사는 천안 BIT산업단지 내 2만5043평 규모 산업시설용지를 총 412억7442만원에 매입했으며 해당 부지를 큐브프로버와 비전 기술 응용장비 등 미래 성장제품의 개발·제조 시설로 활용할 계획이라고 밝혔다.
AI, HBM 투자 확대는 기존 검사장비뿐 아니라 관련 부품 수요에도 영향을 줄 수 있다는 분석이 나온다. 김영진 핀릿 연구원은 "글로벌 메모리 반도체 생산시설(Fab) 투자 확대와 고객사 전환투자는 신규 장비뿐 아니라 소모성 부품 수요까지 동시에 키운다"고 분석했다.
◆ 증설 속도는 제각각…가동률·수주가 실적 변수
증권가에서는 이 같은 움직임이 일부 기업에 국한되지 않고 메모리와 비메모리 전반의 투자 확대와 맞물려 이어질 가능성에 주목하고 있다.
박준영 한화투자증권 연구원은 "2026~2028년은 메모리와 비메모리 업체의 증설이 동시에 진행되는 구간"이라고 분석했다. HBM과 AI 가속기 출하가 늘면서 첨단패키징과 테스트의 중요성이 높아지고 글로벌 반도체 업체의 투자 역시 후공정으로 확산하고 있다는 설명이다.
박 연구원은 "선단공정 웨이퍼 생산능력(CAPA) 확대가 서브스트레이트(CoWoS)와 테스트 CAPA 증설로 자연스럽게 연결되고 있는 상황"이라며 "결국 2026~2028년에는 파운드리와 외주반도체패키징테스트(OSAT), 메모리 업체가 동시에 후공정 생산능력을 늘리는 투자 사이클이 나타날 것으로 보인다"고 전망했다.
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