[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = LG이노텍이 피지컬 인공지능(AI)과 첨단 패키징 등 미래 성장사업을 이끌 글로벌 인재 확보에 속도를 낸다.

LG이노텍은 최근 미국 로스앤젤레스(LA)에서 해외 인재 채용 행사 '이노 커넥트'를 개최했다고 25일 밝혔다.

이노 커넥트는 미국 주요 대학의 우수 인재를 초청해 회사의 비전과 기술 경쟁력을 소개하는 채용 연계형 행사다. LG이노텍은 2024년부터 매년 미국 현지에서 행사를 열고 있다.

올해는 민죤 최고기술책임자(CTO)와 이동훈 최고인사책임자(CHO) 등 주요 임원과 스탠퍼드대, 캘리포니아공과대, 예일대, UCLA 등 미국 16개 대학의 석·박사 및 경력 인재 30여명이 참석했다.

참가자들의 연구 분야는 로보틱스와 자율주행을 포함한 피지컬 AI, 첨단 패키징, 차세대 광학 등이다. LG이노텍이 미래 성장동력으로 육성 중인 피지컬 AI와 반도체 기판 사업과 맞닿아 있다.

LG이노텍 연구진은 전공별 최신 기술 동향과 연구개발 현황을 소개했으며, 참가자들은 경영진과 자유롭게 질의응답하는 'AMA' 세션에도 참여했다.

민죤 CTO는 "각 분야 전문가로 성장할 수 있는 기회와 환경을 제공해 피지컬 AI 시대를 이끌 인재를 육성할 것"이라고 말했다.

LG이노텍은 글로벌 인턴십과 베트남 현지 대학 계약학과·인턴십 등 채용 연계 프로그램도 운영하고 있다.

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