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LG전자 '엔비디아 AI센터 냉각' 공급망 진출한다

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AI 핵심 요약

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  • LG전자가 27일 엔비디아 액체냉각 인증을 받았다
  • 600kW CDU로 AI GPU 열안정성과 무중단 냉각을 구현했다
  • 칩 투 칠러 토털 솔루션으로 글로벌 AI 데이터센터 공략한다

AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

AI 데이터센터 시장 진출…600kW급 냉각수 분배 장치 인증 획득

[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = LG전자가 국내 기업 최초로 엔비디아로부터 액체냉각 솔루션 인증을 획득했다.

LG전자는 27일 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU)가 엔비디아 인증을 받았다고 밝혔다. 이 제품은 인공지능(AI) 데이터센터의 고성능 서버에서 발생하는 열을 직접 식혀주는 액체냉각 시스템의 핵심 설비다.

최근 AI 데이터센터에서는 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 그래픽처리장치(GPU) 등 최첨단 반도체의 성능이 높아지면서 서버 랙의 전력밀도와 발열량이 빠르게 증가하고 있다. LG전자의 CDU는 기존 공기냉각 방식과 결합해 칩셋의 열을 직접 흡수하는 액체냉각 솔루션을 구현한다.

국내 최초로 엔비디아 인증을 획득한 LG전자의 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU). [사진=LG전자]

제품은 온도 제어 정밀도를 ±0.25°C까지 구현해 고발열 AI GPU의 열 안정성을 극대화했다. 가상 센서 기술과 누수 감지 기능을 지원하며, 펌프나 CDU 그룹에 이상이 생겼을 때 예비 장치로 안정적으로 전환돼 냉각 운전이 중단 없이 유지될 수 있다.

이번 인증은 대부분의 AI 데이터센터에서 활용되는 엔비디아 서버랙의 발열을 제어할 수 있는 기술 신뢰성을 입증함으로써 LG전자가 글로벌 AI 데이터센터 시장의 핵심 공급망에 공식 진입했다는 의미를 갖는다.

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LG전자는 이번 인증을 시작으로 1MW·2.5MW·4MW 등 대용량 CDU 전 라인업을 대상으로 엔비디아 인증 획득을 순차적으로 추진할 계획이다.

냉각수를 만드는 칠러부터 냉각수를 분배하는 CDU, 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 솔루션으로 포트폴리오를 확대한다. 칠러 분야에서 확보한 마그네틱 베어링 컴프레서 등 핵심 부품 내재화도 추진 중이다.

LG전자는 LG CNS의 AI 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 사업과 모듈형 AI 데이터센터 등 주요 프로젝트를 대상으로 CDU 공급을 추진하고 있다. 원자력 발전소와 대형 병원 등에서 60년간 냉난방공조(HVAC) 엔지니어링 경험을 축적해 왔으며, 최근 북미 하이퍼스케일러 프로젝트와 인도네시아 시나르마스 데이터센터 등 글로벌 데이터센터에 냉각 솔루션을 공급한 실적을 보유하고 있다.

kji01@newspim.com

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