[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 15일 기판 관련주가 장 초반 강세를 보이고 있다. 인공지능(AI) 서버와 로봇, 첨단 패키징 수요 확대 기대가 부각되면서 삼성전기와 LG이노텍이 나란히 10% 넘게 상승하고 있다.

한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 25분 기준 삼성전기는 전 거래일 대비 22만1000원(12.89%) 오른 193만5000원에 거래되고 있다. 삼성전기는 이날 184만원에 출발해 장중 196만4000원까지 올랐다. 같은 시각 거래량은 38만3590주, 거래대금은 7341억8700만원을 기록했다.

LG이노텍은 같은 시각 전 거래일 대비 10만6000원(10.23%) 상승한 114만2000원에 거래되고 있다. LG이노텍은 109만1000원에 장을 시작해 장중 115만8000원까지 올랐다. 거래량은 10만4886주, 거래대금은 1187억1800만원이다.

기판주 강세는 AI 서버와 고성능 반도체 패키징 수요 확대 기대가 반영된 것으로 풀이된다. 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 AI 가속기 등에 사용되는 고부가 반도체 패키지 기판으로, 칩 성능 향상 과정에서 기판 면적과 층수 확대가 동반되는 부품으로 꼽힌다.

독립리서치 핀릿은 이날 삼성전기에 대해 FC-BGA가 AI 가속기 하단 기판으로 면적·층수 확대가 동반되는 병목 부품이라며, 북미 빅테크향 비중국 공급망 수혜와 추가 증설 가능성이 있다고 분석했다. 또 삼성전기의 올해 2분기 매출을 3조2800억원, 영업이익을 3814억원, 영업이익률을 11.6%로 전망했다.

삼성전기는 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 FC-BGA, 실리콘 커패시터 등 AI 관련 부품 기대도 함께 반영되는 모습이다. 핀릿은 AI 서버용 MLCC의 고용량·고신뢰성 요구가 높아 공급사가 제한적이고, 삼성전기의 1분기 컴포넌트 가동률이 95%를 기록했다고 설명했다. 실리콘 커패시터 1조6000억원 규모 수주는 2027~2028년 실적에 반영될 신규 성장축으로 제시했다.

LG이노텍도 AI 기판과 로봇·자율주행 센서 관련 기대가 주가를 끌어올리는 모습이다. 핀릿은 LG이노텍의 FC-BGA 등 고부가 기판이 AI 서버와 로봇 엣지 컴퓨팅의 연산 병목 해소에 필요한 부품이라고 평가했다. 베트남 공장 증설과 고객사 장기공급계약 논의가 현실화될 경우 스마트폰 부품주에서 AI 기판 공급망으로 체질이 개선될 수 있다고 분석했다.

또 LG이노텍의 광학솔루션은 스마트폰을 넘어 로봇, 자율주행, 산업자동화용 센서로 확장되고 있다는 평가가 나온다. 핀릿은 LG이노텍의 올 2분기 영업이익을 1476억원, 영업이익률을 3.0%로 전망하고, 기판 라인 가동과 북미 고객사향 판매 호조가 실적 개선 요인이라고 봤다.

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