[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 알파칩스가 글로벌 반도체 기업과 공동으로 자율주행 라이다(LiDAR) 이미지 센서 칩 설계 프로젝트를 수행 중이라고 27일 밝혔다.

이번 협업은 선행 연구단계부터 설계 전 과정을 알파칩스가 책임지는 구조다. 협력사가 제시한 사양을 기반으로 SPEC 분석부터 ISP(Image Signal Processor) 설계, 칩 통합, 자동차용 반도체 공정에 맞춘 최종 설계까지 전체 설계 프로세스를 수행한다. 알고리즘 단계의 요구사항을 실제 양산 가능한 칩 구조로 구현해야 하는 만큼 시스템 반도체 전반에 대한 이해와 공정 대응 역량이 동시에 요구되는 과제다.

회사에 따르면 개발 중인 자율주행 라이다 칩은 SPAD(Single-Photon Avalanche Diode) 기반 dToF(Direct Time of Flight) 방식을 채택했다. 미세한 빛까지 감지할 수 있으며 최대 300m의 인식 거리와 15cm 수준의 정밀한 거리 분해능을 갖춰 멀리 있는 물체를 빠르고 정확하게 인식할 수 있다.

알파칩스 관계자는 "기술적 난이도가 높은 자율주행 라이다 칩 영역에서 글로벌 반도체기업과 레퍼런스를 확보한 만큼 향후 다양한 반도체 기업들과 협력 확대가 기대된다"고 말했다.

한편 회사는 이번 프로젝트를 계기로 SPEC 단계부터 실제 칩 구현까지 연결하는 설계 역량을 기반으로 향후 스마트 로봇 자율제어, 피지컬 AI 구현에 필수적인 산업용 센서 등 차세대 성장 분야로 적용 영역을 확대할 계획이다.

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