[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자가 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 'GTC 2026(GPU Technology Conference)'에 참가해 차세대 메모리 기술과 인공지능(AI) 반도체 솔루션을 선보인다고 17일 밝혔다.

삼성전자는 전시 부스에 '고대역폭메모리(HBM)4 Hero Wall'을 마련하고 차세대 HBM인 HBM4E를 비롯해 메모리와 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징 기술을 아우르는 종합반도체기업(IDM) 역량을 강조했다.

또 'Nvidia Gallery' 공간에서는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 'Vera Rubin'을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 소개하며 양사의 전략적 협력 관계를 부각했다.

이와 함께 전시 공간을 ▲AI Factories(AI 데이터센터) ▲Local AI(온디바이스 AI) ▲Physical AI 등 세 개의 존으로 구성하고, GDDR7과 LPDDR6, PM9E1 등 차세대 메모리 아키텍처 기술도 함께 공개했다.

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