[서울=뉴스핌] 정탁윤 기자 = LIG넥스원(대표이사 신익현)은 드론·로봇향 피지컬 AI 솔루션 개발 및 상용화를 가속화하기 위해서 국내 반도체 팰립스(설계전문) 기업인 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 지난달 28일 체결했다고 17일 밝혔다.

보스반도체는 국내 차량·로봇 및 피지컬 AI(Physical AI) 반도체 설계 전문 기업으로, 이번 협약은 차세대 지능형 드론·로봇 기술 혁신을 견인할 피지컬 AI와 온디바이스 AI(On-Device AI) 기술 확보를 위해 협력 활동을 본격적으로 추진한다.

양사는 본 협약을 통해 ▲피지컬 AI 반도체 및 이를 적용한 드론·로봇 개발 ▲차세대 드론·로봇에 활용될 고성능 SoC(시스템온칩) 등 공동 협력을 확대할 예정이다.
이번 협력으로 LIG넥스원과 보스반도체는 드론 및 로봇 플랫폼에 최적화된 AI 반도체 및 고성능 SoC 기반 기술 경쟁력을 확보하고, 향후 국방·산업·물류 등 다양한 분야에서 고도화된 지능형 무인체계 개발을 주도해 나갈 계획이다.

김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 "이번 협력을 통해 무인이동체 디바이스들의 핵심 부품인 온디바이스 AI반도체와 고성능 SoC를 국산화하여 AI반도체의 해외 의존도를 크게 낮출수 있다"며 "국내 AI 반도체 업체의 경쟁력 확보와 국방 및 민수 분야 전반의 AI 반도체 산업의 활성화를 이끄는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다"고 말했다.

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