[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 중국이 미국에 HBM(고대역폭 메모리) 제재 완화를 요청한 것으로 전해졌다.

미국이 과거 엔비디아 GPU(그래픽 처리 장치)의 대중국 수출을 막았을 때 중국 당국이 제재 완화를 위해 적극적으로 나섰다는 보도는 없었다. 대신 엔비디아가 앞장서서 대중국 수출 통제를 완화해야 한다고 여론전을 펼쳤었다.

하지만 HBM 문제에 대해서 중국은 상당히 적극적인 태도를 취하고 있다.

영국 파이낸셜 타임즈(FT)는 10일(현지 시간) 중국의 관리들이 미국의 전문가들에게 HBM 수출 통제를 완화해줄 것을 희망했다고 보도했다. 또한 매체는 허리펑(何立峰) 중국 국무원 부총리가 이끄는 협상팀이 미국 측 카운터파트에 HBM 수출 통제 완화를 언급했다고도 전했다.

12일 중국 매체들은 해당 보도를 전하며 높은 관심을 드러냈다. 인터넷상에서는 IT 전문 블로거들을 중심으로 중국에 더욱 절실한 것은 GPU가 아닌 HBM이라는 평가들이 나오고 있다.

미국은 2024년 HBM의 대중국 수출을 금지하는 조치를 내린 바 있다. 이로써 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 HBM을 중국에 수출하기 위해서는 미국 상무부의 사전 허가를 취득해야 한다. 사실상 HBM의 중국 수출은 금지된 상황이다. 엔비디아가 중국에 수출하는 H20라이트 역시 HBM이 아닌 GDDR7 메모리가 장착됐다.

AI 반도체 칩셋을 구성하기 위해서는 GPU도 필요하지만 HBM도 필요하다. AI 반도체 칩셋 원가의 절반은 HBM이다.

중국 내에서는 엔비디아의 성능에는 못 미치지만 GPU를 개발하고 있는 업체들이 여럿 존재한다. 특히 화웨이가 출시한 AI 칩인 어센드(성텅, 昇騰) 910B는 상당한 성능을 갖췄다는 평가를 받는다. 이 밖에도 비런커지(壁仞科技), 무얼셴청(摩尔線程), 중커수광(中科曙光), 한우지(寒武紀), 징자웨이(景嘉微) 등 업체들이 GPU를 출시한 상태이며, 더 나은 제품 개발에 매진하고 있다.

하지만 AI 반도체에 장착할 수 있는 HBM을 만드는 곳은 현재 중국에 존재하지 않는다. 중국 내 사실상 유일한 D램 업체인 CXMT(창신춘추, 長鑫存儲)는 지난해 예상보다 2년 앞당겨 HBM2를 양산했다. CXMT가 만들고 있는 HBM2로는 경쟁력 있는 AI 칩을 만들어낼 수 없다. HBM2는 글로벌 기준으로 7~8년 전 기술이기도 하다.

CXMT는 내년 HBM3 생산을 목표로 하고 있으며, 2027년에는 HBM3E 양산을 추진하고 있다. 하지만 계획에 맞춰 양산에 성공할지는 미지수다. 

SK하이닉스는 이미 HBM3E를 생산해 공급하고 있으며, 올해 하반기 HBM4를 양산한다는 방침이다.

화웨이 등 AI 칩을 개발하는 업체들로서는 GPU는 어떻게든 중국에서 생산해 낼 수 있지만, HBM3은 원천적으로 조달이 불가능한 상황이다. 중국으로서는 AI 칩을 만들기 위해서 HBM 수입이 절실한 셈이다.

때문에 중국이 정부 차원에서 HBM 제재 완화를 요청했다는 것. 하지만 미국이 이를 받아들일 가능성은 높지 않으며, 이를 위해서는 중국이 더욱 큰 대가를 지불해야 할 것이라는 분석이 나온다.

베이징 내 한 관계자는 "미국이 HBM 수출을 완화한다면 그야말로 화웨이에게는 너무나도 큰 선물이 될 것"이라며 "이와 동시에 HBM을 만들어내려는 중국 업체들의 노력도 더욱 가열차게 전개될 것"이라고 평가했다.

반도체 등에 대한 미중 갈등이 격화하자 삼성전자와 SK하이닉스가 미국과 중국 사이의 '균형 전략'을 버려야 한다는 압박이 커질 것이라는 전망이 나온다. 사진은 반도체와 미국, 중국 국기 일러스트 이미지. [사진=로이터 뉴스핌]

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