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[컨콜종합] 삼성전기, MLCC·AI용 FC-BGA 확대…자율주행·로봇 카메라모듈 공략

기사등록 : 2025-07-31 10:53

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MLCC·FC-BGA 공급 확대로 체질 개선
로봇·자율주행 카메라모듈 신시장 공략

[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI) 서버와 전장 중심의 고부가 제품 수요 확대를 발판으로 초고용량 적층세라믹캐퍼시터(MLCC)와 AI 가속기용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공급을 늘리고 있다. 여기에 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 로봇용 카메라모듈 등 신시장 공략에도 속도를 내며 하반기 성장세를 이어가겠다는 전략이다.

삼성전기는 31일 올해 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 연결 기준 매출 2조7846억원, 영업이익 2130억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 8%, 영업이익은 1% 늘었고 전 분기와 비교해도 매출은 2%, 영업이익은 6% 증가했다. 회사는 비우호적인 환율 환경 속에서도 산업·전장·서버향 고부가 제품 중심의 체질 개선으로 수익성을 유지할 수 있었다고 설명했다.

◆ MLCC, AI 서버·전장 수요가 견인

MLCC 부문 매출은 산업·전장·IT 전 응용처에서 수요가 늘며 전년 대비 10%, 전 분기 대비 5% 증가한 1조2807억원을 기록했다. 삼성전기는 컨퍼런스콜에서 "2분기에는 모든 응용처에서 전분기 대비 MLCC 출하량이 증가했다"며 "출하량 증가로 재고 일수는 감소했고 산업·전장 매출 비중 확대로 블렌디드 평균판매가격(ASP)도 상승했다"고 밝혔다.

이어 "하반기에도 빅테크 기업들의 AI 서버 투자 확대와 ADAS 성능 향상으로 산업·전장용 수요가 견조할 것"이라며 "고용량·고압 제품 중심으로 라인업을 강화해 신규 거래선 확대를 추진하겠다"고 덧붙였다.

◆ FC-BGA, 공급 본격화로 시장 선점

패키지솔루션(기판) 부문 매출은 5646억원으로 전년 동기와 전 분기 대비 13% 늘었다. 회사는 "AI 기술 발전으로 데이터 처리량이 급증하면서 반도체 성능 고사양화와 대면적·고다층 패키지 기판 수요가 증가해 FC-BGA 시장 수급은 점차 타이트해질 것"이라며 "2분기부터 미주 빅테크향 AI 가속기용 기판을 본격 공급했고, 다수의 글로벌 고객사를 대상으로 2026~2027년 상용화될 개발 과제에 참여해 디자인 어워드를 확보하는 등 협업을 강화하고 있다"고 설명했다.

◆ 카메라 모듈, 로봇·자율주행 신시장 공략

광학솔루션 부문 매출은 9393억원으로 전년 대비 3% 증가했다. 삼성전기는 "전장용 카메라 모듈은 로봇택시 등 무인 자율주행 서비스로 응용처가 확대될 것으로 보인다"며 "현재 비공급 중인 전장 특화 솔루션 공급을 확대하고, 글로벌 톱티어 고객사와 협력해 휴머노이드·4족 보행 로봇용 카메라 모듈 개발 프로젝트를 수행 중"이라고 밝혔다.

삼성전기는 3분기 전망에 대해선 "관세 인상, 환율 변동 등 대외 환경 불확실성이 지속되지만 주요 고객사의 플래그십 스마트폰 신모델 출시와 AI 서버·네트워크, ADAS 등 산업·전장 제품의 견조한 수요로 2분기보다 성장이 가능할 것"이라며 "AI 서버용 초고용량·고전압 MLCC와 고다층 대면적 패키지 기판 등 고부가 제품 비중을 확대해 실적 개선을 추진하겠다"고 강조했다.

kji01@newspim.com

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