[서울=뉴스핌] 김연순 기자 = 엔젯㈜이 글로벌 패키지 기판 제조사에 EHD 기반 'SR(Solder Resist)-Repair' 장비를 납품했다고 30일 밝혔다. 이 장비는 고점도 소재를 비접촉 방식으로 초미세 디스펜싱할 수 있는 설비로, 반도체 후공정에서의 미세 불량 대응 및 리페어 자동화에 최적화돼 있다.

특히 이번 장비는 불량 탐지부터 정렬, 보정까지의 리페어 전공정을 자동화하는 구조로, 기존 수작업 리페어나 폐기 중심의 품질관리 공정에 대한 대안 솔루션으로 주목받고 있다. EHD 기반의 초정밀 디스펜싱 기술과 정밀 위치 제어 기술이 결합된 설계로 마이크로 수준의 리페어 작업에서 안정성과 반복 정밀도를 동시에 확보하는 것이 특징이다.

또한 엔젯은 이번 납품을 기반으로, 머신비전 전문 기업 ㈜픽셀(Pixel Co., Ltd.)과 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 불량 부위 자동 인식 및 정렬, 보정까지 포함한 통합형 리페어 솔루션을 구축한다는 전략이다. 특히 딥러닝 기반의 머신비전 알고리즘과 정밀 제어 하드웨어를 결합한 플랫폼화 기술 개발이 이번 MOU의 핵심으로 알려졌다.

[서울=뉴스핌] 김연순 기자 2025.07.30 y2kid@newspim.com

업계 관계자는 "엔젯이 추진 중인 리페어 솔루션은 수율 극대화와 불량 대응을 위한 보완 공정용 장비로 포지셔닝 되고 있다"며 "HBM, FC-BGA 등 고집적 반도체 패키징 구조 확산에 따라 리페어 수요는 구조적으로 증가세에 있으며, 장기적으로는 정밀 보정 플랫폼으로의 확장 가능성도 기대된다"고 분석했다.

엔젯 관계자는 "영업 비밀로 업체명을 공개할 수는 없지만 이번 납품은 단순한 장비 공급을 넘어, 반도체 리페어 공정 자동화 시장 진입을 위한 실증적 이정표"라며 "현재 다수에 업체들과 해당 장비 테스트를 진행하고 있으며, 고객 맞춤형 커스터마이징과 머신비전 융합을 통해 차세대 리페어 기술의 새로운 패러다임을 제시하겠다"고 밝혔다.

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