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三星电子承接逾1180亿元半导体代工项目

기사등록 : 2025-07-28 10:43

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纽斯频通讯社首尔7月28日电 韩国三星电子与国际大型企业签署了一项规模达22万亿韩元(约合人民币1183亿元)的半导体代工长期供应合同。业界认为,三星电子本次签署半导体代工大单有望改善公司长期疲软的代工业务。

三星电子。【图片=纽斯频通讯社】

据韩国金融监督院电子公示系统28日发布的消息,三星电子本月24日与一家国际大型企业签署了规模达22.7648万亿韩元的半导体代工供货合同,合同期长达8年。

虽出于商业机密未公开具体客户名称,但业内普遍认为,很可能是美国的大型科技企业。此次合同金额相当于三星2024年销售额的7.6%。

三星代工事业部门一直因超微制程良率(成品率)问题难以吸引客户,被视为"问题部门"。每个季度都录得数万亿韩元的亏损,拖累整体业绩,市场占有率也持续下滑。

根据市场调研机构TrendForce的数据,今年第一季度,三星电子代工市场占有率为7.7%,与台积电(67.7%)的差距进一步拉大,仅比中芯国际(SMIC,6%)高出1.7个百分点。

业内认为,三星电子此次签署大额订单,说明公司已将工艺良率提高到相当水平。因为在代工业务中,稳定的良率是赢得大型客户信赖的关键。继获得任天堂"Switch 2"芯片的生产订单之后,又成功签下全球大型客户,显示出其工艺改进已经见效。(完)

韩国纽斯频(NEWSPIM·뉴스핌)通讯社

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