[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = SK하이닉스가 충북 청주에 일곱 번째 반도체 후공정 시설을 짓는다.

24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 공지 게시판에 'P&T(Package & Test) 7' 시설을 짓는다고 밝혔다.

SK하이닉스 HBM4 12단 샘플. [사진=SK하이닉스]

이를 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 오는 9월까지 철거한다는 내용도 포함됐다.

SK하이닉스는 이천과 청주 등에 총 7개의 P&T 시설을 확보하게 될 전망이다.

새로운 P&T 시설의 투자 규모, 착공 시점, 구체적인 용도 등은 아직 확정되지 않았다. 다만, 업계 분석을 종합하면 최종 제품 성능 및 수율을 검증하는 테스트 팹으로 사용될 것으로 관측된다.

SK하이닉스 관계자는 "반도체 후공정의 중요성이 높아지고 있어 시설을 확충해 후공정 경쟁력을 강화하기 위한 취지"라고 말했다.

한편, 공정 미세화에 따른 성능 개선이 최근 한계에 이르면서 전공정을 거친 웨이퍼에서 칩을 완성하고 최종 제품으로 패키징하는 후공정이 반도체의 성능과 전력 효율을 높일 핵심 공정으로 주목받고 있다.

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